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亞太優勢公司簡介

　　成立於2001年，亞太優勢微系統一直致力於微機電元件開發生產，為領先全球的微機電晶圓專業代工廠商之一。別於其他的微機電代工廠，我們的主要業務為提供客戶所需之各類專業微機電元件開發及量產服務。亞太優勢成立初期為一元件整合公司，尤其著重發展壓力感測及光學元件產品。自2007年起，基於深厚的微機電產品開發量產經驗與製程研發專長，轉型為專業微機電晶圓代工廠，以協助更多客戶開發更多類型的先進微機電元件。目前擁有一座專注於微機電生產的六吋晶圓廠與完備的微機電製程能力。

技術與製程開發經驗

　　擁有十多年微機電技術開發經驗，亞太優勢已累積廣泛的元件製造經驗，包含各類感測器、致動器與微結構等，也發展出各式微機電技術製程，並依據每個客戶的需求客製化組合成專屬平台。在專案管理方面，我們長期採用一套微機電專案導入流程，依階段解決從開發至生產中可能遇到的問題，讓客戶的產品能系統化的照階段驗證，最後成功進入穩定量產。

品質管理系統

　　品質管理為順利進行量產的關鍵之一。亞太優勢投入大量的努力與資源，以維持高品質水準的生產製造工藝。目前已取得IATF 16949、ISO9001、ISO14001與OHSAS18001品質認證，並符合RoHS環境保護規範。同時也採用一套完整的品質管理分析系統，從前段至後段生產、開發到量產完整分析監控，確保客戶產品能維持品質穩定生產。

服務各類產業客戶

　　透過多樣的元件開發與量產經驗累積，亞太優勢目前已協助來自國內外汽車、消費性電子、通訊產業、工業應用與生技醫療等產業的客戶製造各類微機電元件。基於客製化的彈性，我們將微機電製程結合各產業需求，依不同產業的客戶量身打造平台，因此也擁有各產業生產經驗。隨著智慧化時代的來臨，工業4.0、智慧生活及物聯網等已成為產業發展重點，我們也希望能持續地積極協助各產業客戶打入IoT應用市場。

對亞太優勢來說，客戶就是夥伴。

微機電元件設計與製程研發日趨緊密，亞太優勢本於微機電製程研發及量產專長，將持續與客戶建立長期信賴的合作關係 ，開發生產高競爭力的各式微機電元件產品，一同爭取未來的無限可能。

亞太優勢公司基本資料

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亞太優勢公司新聞

物聯網推升MEMS需求 打造智慧生活   2013/9/6

　　微機電系統（MEMS）近年需求量的大爆發，主是要拜智慧型手機、遊戲機及平板電腦等消費性電子所賜。為進一步探求MEMS應用並探討相關技術進展，「SEMICON Taiwan 2013」微機電系統論壇邀請來自華碩、日月光、美新半導體（MEMSIC）、意法半導體（ST）、亞太優勢、Freescale、IMEC等全球MEMS產業菁英，分享微機電系統設計、製造、封裝、測試與設備領域的經驗。

　　根據Yole Developpement的研究報告指出，2012年全球智慧型手機與平板電腦用MEMS感測器市場產值為22億美元，預計在2013年達到27億美元，且自2013至2018年間，全球MEMS感測器市場將以18.5%的年複合成長率（CAGR）成長，2018年時可望達到64億美元的市場規模。

　　針對MEMS的市場前景，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna於論壇演講中表示，MEMS的下一波大規模成長將來自物聯網的需求，其中主要集中在動作感測器、聲音感測器及環境感測器，例如濕度、壓力和紅外線感測器等，藉由智慧型感測器系統的佈建，虛實環境得以進一步連結。

　　面對此趨勢，Benedetto Vigna強調意法半導體將利用既有的各種類型感測器技術及超低功耗的家用、商用及工業用無線射頻晶片，以及用於穿戴式應用的低功耗藍牙介面，共同推動物聯網市場的成長並創造下一波MEMS應用商機。

　　日月光副總經理Scott Chen則表示，現在的行動裝置需放入射頻、無線通訊、微機電系統（MEMS）、光學等功能，因此SiP（System in Package，系統級封裝）已是勢在必行，該公司也非常看好物聯網所帶動的SiP微機電封裝需求，且由於SiP整合度極高，因此日月光的多元技術優勢將有助於在此領域保有領先地位。

　　在應用面方面，華碩電腦行動通訊產品事業處系統研發處長賴文政以自家經驗分享將RF MEMS導入產品中的優勢及需克服的挑戰。在汽車領域耕耘有成的Freescale，則由壓力感測器事業群協理Marc OSAJDA針對各國法令即將實施所形成的廣大胎壓監測市場，介紹該公司所推出的第四代微機電胎壓監測器。

　　常見的車用MEMS感測器包括用於汽車動力傳動系統與胎壓監測系統運用的壓力感測器，及用於安全氣囊系統的加速度計，以及用於電子車身穩定控制系統運用的陀螺儀等，由於MEMS感測器在眾多安全性系統中扮演重要角色，因此與安全法規相關的應用將是推動車用微機電系統（MEMS）感測器需求持續成長的動力。

　　整體而言，隨著製造技術的精進及成本的下降，微機電系統元件的應用可說是無所不在，包括家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、用於預防醫學的生物晶片、穿戴型行動裝置及物聯網（IoT）等等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。（曹松清）<擷錄經濟> 

MEMS技術 勾勒「智慧生活」科技   2013/7/23

　　微系統（MEMS）近年在全球智慧型手機，及遊戲機、平板電腦等消費性電子產品強大需求挹注下，市場成長強勁，且應用市場持續擴增。

　　多年來，台灣MEMS產業累積雄厚的製造實力，並建立完整的供應鏈，今年9月4-6日台北世貿南港展覽館舉辦的「SEMICON Taiwan 2013」，除台灣MEMS產業鏈共襄盛舉外，將邀請來自華碩、日月光、美新半導體（MEMSIC）、意法半導體（ST）、亞太優勢、IMEC等全球MEMS產業菁英，分享微系統設計、製造、封裝、測試與設備的經驗。

　　根據研調機構IHS iSuppli指出，消費性電子與行動裝置用MEMS營收2011年將達22.5億美元，年成長37%。而MEMS市場在2012-2014年間，預計將有十位數的成長率，2014年營收可達108.1億美元。而研調機構Yole Dveloppement則預估，2016年MEMS市場將達196億美元規模，出貨量達158億顆。

　　台灣IC設計業者如利順、鑫創、旺玖、原相等皆大舉進軍MEMS市場，亞太優勢、台積電、探微在全球前15大MEMS晶圓代工廠的地位更持續提升，而封測部分則有日月光、京元電、菱生、矽格等。相關製程、測試設備需求龐大。

　　SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，「MEMS近幾年逐步成熟為一個可驅動自身成長的系統產業，諸如家庭閘道器（Home gateways）、住家自動化（HA）、新的人機界面（HMI）、即時健康監測系統、應用於預防醫學的生物晶片、內嵌MEMS裝置的智慧衣、能夠連接異質網路的裝置和物聯網（IoT）等等，都是以MEMS為基礎技術的重要應用。今年SEMICON Taiwan 將串連國內外相關產業，展示最新產品與應用、技術趨勢發展。透過「MEMS微系統專區」、「MEMS論壇」，協助MEMS產業厚植研發及生產實力。」

　　由SEMI主辦、MEMS INDUSTRY GROUP贊助舉辦的SEMICON Taiwan 2013的「MEMS微系統專區」，參展商包括嘉原科技（Ardic Instruments）、元利盛精密機械（Evest）、Picosun Oy、丸紅情報?????（株）等公司，將透過攤位展出最先進的MEMS技術與相關解決方案。

　　9月5日的「MEMS論壇」由亞太優勢榮譽董事長暨創辦人林敏雄、國立台灣大學特聘教授李世光博士與台積電微機電專案處長蔡晴夫博士共同主持，工研院南分院微系統奈米科技協會協辦，日月光、意法半導體、EV Group、Multitest、SPTS等多家大廠熱情襄助。

　　「MEMS論壇」上午將邀請意法半導體類比、微系統暨感測器事業群總經理Benedetto Vigna分享「智慧生活」如何驅動MEMS技術進展。華碩電腦行動通訊產品事業處系統研發處長賴文政則將剖析射頻微機電／奈米機電應用方案，及無線通訊3D射頻IC技術進展。美新半導體（MEMSIC）總裁暨執行長趙陽博士將以微機電感測系統整合之路為題發表精彩演說。

　　下午的論壇，首先由比利時研究機構IMEC資深總監Chris Van Hoof博士，分享在生物微機電與醫療元件於健康照護應用上的最新發展。日月光資深總監Scott Chen，將講述為多種微機電晶片功能的整合型封裝技術；Multitest Electronic Systems總裁Reinhart Richter博士，則從降低微機電成本的觀點來談微機電的校準與測試；EV Group 技術與 IP部門總監 Markus Wimplinger，將講述高產量消費性微機電應用方案的晶圓鍵合技術趨勢；及其他重量級講師共同參與。

　　SEMICON Taiwan 2013即日起開放展覽與論壇線上報名，8月9日前完成線上報名並到場觀展，即可享快速入場並獲得展覽吉祥物晶晶限量紀念品，更有機會抽中最新智慧型手機及多項驚喜好禮！報名網址: www.semicontaiwan.org。（曹松清）<擷錄經濟> 

半導體新興技術 聚焦   2010/9/8

　SEMICON Taiwan 2010於9月8日至10日於台北世貿1館盛大展出，SEMICON在台灣今年已邁入第15年，參展廠商總計有560家企業，其中有來自全球17國共 270家外商企業參展，合計共展出1,150個攤位，預估將吸引超過60,000人觀展。　SEMI預見新興技術發展的大好前景，今年特別擴大推出8大技術展覽專區，聚焦LED、MEMS、3D IC及先進封測技術、綠色製程及廠務管理、平坦化技術、自動化光學檢測、化合物半導體以及二手設備等產業熱門議題，並搭配近50場全球重量級大廠創新技術發表會，以及國際級產業趨勢與技術論壇。本年度邀請到美、歐、日等國，包括：ASML、Dow、Gartner、IBM、MorganStanley、 Nokia、SUSS、UBS、Verigy 、Yole Developpement，以及日月光、台積電、旺宏、亞太優勢、漢民科技、聯電等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，期望將國際上最新觀念與技術帶入台灣，估計將吸引超過2,500位國內外產業人士參加論壇。　SEMICON Taiwan今年邁入第15年！SEMI特別規畫一系列活動，並首度推出SEMICON Taiwan吉祥物－「晶晶」，希冀能伴隨台灣半導體產業一同逐步茁壯。今年開幕典禮重頭戲「產業技術創新獎」頒獎典禮，副總統蕭萬長將表揚過去多年來對產業技術創新深受肯定之企業與個人，期許台灣企業能持續在全球發光發熱。副總統蕭萬長也將參與開幕剪綵，為SEMICON Taiwan的3天展覽拉開精采序幕。　根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）所發布的訂單出貨報告（Book-to-Bill Ratio），北美半導體設備7月B/B值為1.23，創下2001年1月以來9年新高，顯示半導體景氣復甦態勢強勁！SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，SEMICON Taiwan伴隨台灣半導體產業逐步茁壯，至今已邁入第15年！今年展場擴大規畫8大專區，協助觀展者快速聚焦產業新興技術。一掃去年景氣低迷的陰霾，今年半導體產業復甦的動能振奮人心，各家分析資料皆顯示，這波成長趨勢將延續到2011年。因應著這波產業榮景，「今年的SEMICON Taiwan無論在規模與規畫上，皆更具可看性與特色，希望幫助產業布局2011！」　而SEMICON Taiwan今年首度推出的吉祥物活潑可愛的「晶晶」，是晶圓廠誕生的晶圓寶寶，晶晶了解全球半導體產業的動態，頭上的晶圓雷達更可預測市場趨勢，為產業找到新商機。吉祥物晶晶人偶將不定時於展場中發送限量晶晶小禮，更會出其不意出現在您身旁，攝影師將即時捕捉您與晶晶的合影，還可至SEMICON Taiwan網站及Facebook下載與晶晶的合照！　除了5大國際技術與趨勢論壇之外，SEMI更是把握這個全球精英匯集的好時機，舉辦多元化的聯誼交流活動，包括開幕盛會、科技領袖酒會、 9月11日的高爾夫聯誼賽等，SEMI用更多元的方式為專業人士創造更多交流的機會。另外並舉辦採購洽談會，著眼於台灣在高科技電子產業擁有優異的技術與製造能力，國外重量級製造商亦於展期間來台尋找合作夥伴，包括日本瑞薩電子（Renesas）、新加坡晶圓代工大廠SSMC，以及馬來西亞晶圓廠的 SilTerra都將參與採購洽談會。<摘錄工商> 

歐美晶圓廠囊括MEMS代工廠前20大 亞太優勢擠進 台積電尚未入榜   2009/7/3

看好微機電(MEMS)市場逐漸崛起，不僅匯集整合元件廠(IDM)與MEMS專門代工廠投入，就連一向經營大客戶、標準模組化CMOS製程的晶圓代工大廠台積電也積極投入。2008年MEMS晶圓廠排名出爐，其中前20名歐美大廠居多，台灣僅亞太優勢擠進第9名，目前已投入MEMS餘7年的台積電則尚未進入榜單，未來努力空間仍大。

根據法國Yole Developement市調機構最新調查2008年前20名MEMS晶圓廠排名，前2大都是由整合元件廠把持，主要是意法半導體(STM)與德州儀器(TI)，位於加拿大的Microalyne則是開放式MEMS晶圓代工廠排名中的第1。Micralyne營收年成長率高達22%，主要依靠其在光學開關、微流體植入性藥物釋放方面的創新。

其他的開放式MEMS代工廠，相對於2007年平均約有7%的成長，而且大多數業者都有利。其中，美國的IMT於2008年轉虧為盈、歐洲的Tronics於2008年底宣布第10個季度持續贏利，2008年增長約34%。但由於MEMS部分市場銷售下滑，例如MEMS噴墨頭銷售受限，使得部分晶圓廠獲利受到影響。

捷智半導體(Jazz)受惠於Wispry的可調諧RF-MEMS在手機中的出貨而進入前20名，預期2009年將增長20%，不過也有業者營運住況不佳，如華潤半導體因主要客戶Teravicta宣布破產而停業，三洋(Sanyo)也宣布停止MEMS代工業務；大日本印刷(Dai Nippon Printiting)的業務則受到汽車業務耍縮影響而衰退3成。

就全球來悔，目前MEMS代工市場與製造晶圓廠分工細緻非常細，儘管2008年底金融風暴，但仍有製造晶圓廠正積極進行擴產，例如Silex 的8吋生產線便計畫2009年底成。此外，喊出「More than Moore」的台積電也積極推動6吋廠的微機電平台，不過台積電目前並未進入前20大榜單之內，顯示未來的努力空間仍很寬廣。

<摘錄電子> 

台灣MEMS設計公司要成功 還是得有富爸爸撐腰   2009/1/6

雖說台灣發展MEMS晶圓代工時間與過去發展IC晶圓代工的時間相較，可說是小巫見大巫，不過實際上由近期MEMS設計公司發展的情況來看，台灣MEMS設計公司要能與國際IDM大廠一拼高低，實際上仍需要有「富爸爸」的撐腰才行，原因很簡單，並不是所有的晶圓代工廠都願意為了MEMS設計公司去特別開闢1條產線，MEMS設計必須有晶圓代工廠的富爸爸才有機會出頭天。

台灣晶圓代工廠發展IC的代工已有長達20~30年的歷史，且也正因為這套IC產業的代工模式營運已有相當久的時間，因此IC產業代工供應鏈中上下游供應商均已是駕輕就熟，不過台灣在MEMS晶圓代工產業發展上時間卻相對短少許多，回顧過去幾年以來，真正進入MEMS代工的台灣廠商且較具規模的也僅有台積電、亞太優勢、探微電子等，但實際上像是台積電的MEMS晶圓代工所創造出的營收，很可能佔台積電總營收百分比「個位數」都不到。

不過即便如此，對於台灣的MEMS設計公司而言，甚至可說對全球的MEMS設計廠商來說，想要在MEMS市場中發展出一片天的話，最重要的關鍵因素還是需要有晶圓代工廠這位富爸爸願意出手相挺才有機會，否則到最後還是淪落到產能供不應求，產生無貨可賣困境。

會有這樣的認知主要原因在於晶圓代工廠如想切入MEMS晶圓代工，雖不至於所有現有機器設備均需要更換，但相當重要的是對於每家MEMS設計公司的產品，必須要有所謂的客製化產線才足以滿足MEMS設計公司需求，而即便這家MEMS設計公司的產能需求不大，但對於MEMS晶圓代工廠來說還是需要為了這樣「少量化」產能而做出「讓步」，而這就是MEMS晶圓代工的特性。

也因此對於當前剛在起步發展的台灣MEMS設計公司而言，最重要的是能夠找上富爸爸，願意全力相挺替其代工少量的MEMS產品，唯有如此才有足夠的競爭優勢出去與IDM大廠競爭。

先前台灣的微智科技與現階段的興訊科技等均是已找上相當強而有力富爸爸替其撐腰，微智科技已有世界先進替其代工，且下游端部分更有台積電轉投資的精材替其完成後段的製程，至於興訊科技更不惶多讓，直接由於富爸爸亞太優勢替其操刀，而眾所皆知的亞太優勢的背後便是聯電(UMC)，也因這層關係讓市場人士認為，未來興訊科技要切入MEMS市場實屬容易。

<摘錄電子> 

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